[투자이슈] 반도체 PCB 관련주, 관련기업

[투자이슈] 반도체 PCB 관련주, 관련기업 

 

 

 

PCB (Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)은 전자제품의 각 부품을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품으로 일종으로 위의 사진의 판이 PCB입니다.

오늘 발표된 대신증권 리포트에 따르면, 2021년 2분기에 반도체 PCB(패키지)의 제품 가격이 상승세를 나타내고 있어, 하반기에 반도체 PCB업체의 실적 호조가 예상된다고 합니다. 

PC 신규/교체수요 증가에 따른 수요 증가,

스마트폰 시장이 5G로 전환되면서 반도체 기판이 고집적화, 미세화되면서 반도체 PCB 기판의 크기 증가로 연결되어, 수요 증가

이에 따른 공급부족으로 인한 가격인상이 된 것이라고 하는데요.

그럼, 관련주를 살펴보도록 하겠습니다.

 

■ PCB 주요 관련주

 

대신증권 리포트

 

1. 삼성전기 

반도체 PCB 중 하이엔드 기술을 요구한 프리미엄 제품 계열인 FC BGA, FC CSP를 동시에 영위한 삼성전기는 2021년 기판 사업에서 최고 실적을 예상

FC CSP는 5G 전환(스마트폰이 LTE에서) 가속화 과정에서 대만 유 니마이크론 화재로 공급 물량이 감소하여 삼성전기가 추가적 공급 역 할을 담당. 가격 상승이 동시에 진행

 

2. LG이노텍

글로벌 전략거래선이 28Ghz 5G 스마트폰을 출시한 시점 (2020년)에서 LG이노텍이 AiP 공급에서 최대 위치를 점한 것으로 추정. 28Ghz 중심의 5G 전환 과정에서 2022년 AiP 수요 확대가 반도체 PCB 매출과 수익성 호조를 견인 전망

반도체 기판(패키지)의 매출은 2021년 40.2% (yoy), 2022년 7.1% (yoy) 증가, 영업이익은 각각 35.1% (2021년), 7% (2022년) 증가 추정. 광학솔루션 부문의 매출 및 이익 비중이 높으나 반도체 기판 사업 확대로 의존도가 낮아질 전망. LG이노텍은 광학솔루션, 반도 체 기판, 전장부품 중심의 포트폴리오 구축, 각각 전략거래선을 확 보한 점이 긍정적으로 평가

 

 

 3. 대덕전자 

2021년 4분기, FC BGA 본격적인 양산으로 2022년 영업이익은 턴 어라운드를 예상. 영업이익은 2021년 347억원에서 2022년 765억원 증가 추정. 반도체 PCB 매출 비중은 2020년 57%에서 2023년 65% 로 증가하여 전문 반도체 PCB 업체로 성장 전망

FC BGA는 일본 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko), 삼성전기만 영위한 하 이엔드급 반도체 PCB 영역. 대덕전자는 경쟁보다 신시장 선점에서 자동차 분야에 먼자 진출 판단. 다품종 소량생산 관계로 수익성 확보 에 불확실성이 존재하나 사전에 주문 물량을 확보한 점을 감안하면 2022년 본격적인 이익 수확의 시기가 도래할 전망

 

 

4. 심텍

반도체 PCB 중견 업체, 메모리모듈에서 비메모리 분야로 포트폴리오 다변화로 진행. 2020년 일본 자회사(심텍 그래픽)의 수익성 턴어 라운드(영업이익 흑자전환), 전사적 2021년 엠셋 공정 투자 확대로 FC CSP 계열의 부가가치가 높은 매출 확대로 본격적인 성장을 전망

2021년 매출은 1조 2,393억원(3.2% yoy), 영업이익은 1,107억원 (23.3% yoy) 추정. 글로벌 PC 교체 수요 증가, 스마트폰의 5G 전환 등 반도체 PCB 수요 확대 속에 미세공정, 반도체 칩 사이즈 확대로 주요 반도체 PCB 공급 부족이 발생, 심텍은 엠셋 투자로 제품의 업 그레이드 진행과 수요 대응으로 중견 반도체 PCB 시장의 리더

 

 

 

 

 

6월 2일 발표된 대신증권리포트를 참고하여 작성하였습니다.

투자 권유가 아니고, 개인적으로 공부를 위해 작성한 내용입니다.

도움이 되시길 바라며, 투자판단은 스스로 신중하게 하시기 바랍니다.